![\"SMIC](\"https:\/\/i.blogs.es\/a4bfd4\/smic-edificio\/1024_2000.jpeg\")
\n <\/p>\n\n \n <\/p>\n
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp<\/em>) es el fabricante de semiconductores m\u00e1s importante de China<\/a>. Actualmente tiene una cuota de mercado ligeramente superior al 5%<\/a>, lo que lo coloca cerca de Samsung, que tiene una cuota del 7,2%<\/a>, y en tercera posici\u00f3n global<\/strong> por delante de Intel, GlobalFoundries o UMC. En septiembre de 2023 esta compa\u00f1\u00eda se coloc\u00f3 en el centro de atenci\u00f3n al oficializar que hab\u00eda sido capaz de fabricar un chip de 7 nm<\/a>, el SoC Kirin 9000S para Huawei, utilizando los equipos de litograf\u00eda de ultravioleta profundo (UVP) de ASML.<\/p>\n <\/p>\n Este hito, como cab\u00eda esperar, puso a SMIC en el punto de mira del Gobierno de EEUU. Y lo hizo porque la Administraci\u00f3n estadounidense no esperaba que un fabricante chino de circuitos integrados fuese capaz de producir chips avanzados sin tener acceso a las m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo<\/a> (UVE) de ASML. Las sanciones de EEUU y Pa\u00edses Bajos<\/a> impiden a esta compa\u00f1\u00eda neerlandesa entregar sus equipos m\u00e1s sofisticados a sus clientes chinos, por lo que SMIC se ha visto obligada a tirar de ingenio para producir sus semiconductores.<\/p>\n <\/p>\n Sus circuitos integrados de 7 nm son el resultado de una t\u00e9cnica perfectamente conocida por los fabricantes de chips: el multiple patterning<\/em>. Su estrategia consiste, a grandes rasgos, en transferir el patr\u00f3n a la oblea en varias pasadas con el prop\u00f3sito de incrementar la resoluci\u00f3n del proceso litogr\u00e1fico. Tiene un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producci\u00f3n, pero funciona. De hecho, SMIC ya tiene lista la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n m\u00e1s avanzada de China, el nodo N+3, y la est\u00e1 utilizando para fabricar el SoC HiSilicon Kirin 9030<\/a> para Huawei.<\/p>\n <\/p>\n SMIC ha llegado m\u00e1s lejos de lo que pod\u00edamos prever en 2023, cuando inici\u00f3 la fabricaci\u00f3n del SoC Kirin 9000S. SemiAnalysis<\/a> ha publicado el primer informe p\u00fablico elaborado por su nuevo laboratorio de ingenier\u00eda inversa STEEL, con sede en Oreg\u00f3n (EEUU), despu\u00e9s de haber desmontado el SoC HiSilicon Kirin 9030 integrado en el smartphone Mate 80 Pro<\/a> de Huawei. Sus conclusiones son interesant\u00edsimas porque reflejan con claridad hasta d\u00f3nde ha llegado el nodo N+3 de SMIC, y tambi\u00e9n cu\u00e1les son sus limitaciones.<\/p>\n Corea del Sur acaba de firmar el hito m\u00e1s importante en el \u00e1mbito de la fusi\u00f3n nuclear en lo que llevamos de a\u00f1o<\/a>\n <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n Esta compa\u00f1\u00eda china ha logrado algo que parec\u00eda improbable hace apenas tres a\u00f1os: alcanzar la densidad l\u00f3gica del nodo N6 de TSMC sin acceso a la litograf\u00eda UVE. Lo ha conseguido gracias a la combinaci\u00f3n de un multiple patterning <\/em><\/strong>UVP extremadamente agresivo<\/strong> y una optimizaci\u00f3n de dise\u00f1o y tecnolog\u00eda llevada al l\u00edmite. Esa combinaci\u00f3n permite a la tecnolog\u00eda N+3 lograr una densidad de transistores de 113,4 MTr\/mm\u00b2, ligeramente por encima de los 107,7 MTr\/mm\u00b2 del nodo N6 de TSMC, que s\u00ed utiliza litograf\u00eda UVE. Es un logro de ingenier\u00eda genuino conseguido con herramientas de una generaci\u00f3n anterior.<\/p>\n <\/p>\n La tecnolog\u00eda N+3 ha alcanzado una densidad de transistores de 113,4 MTr\/mm\u00b2, ligeramente por encima de los 107,7 MTr\/mm\u00b2 del nodo N6 de TSMC<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n Las im\u00e1genes de secci\u00f3n transversal (son unos cortes microsc\u00f3picos del chip que permiten medir sus estructuras internas) revelan hasta d\u00f3nde ha llegado SMIC exprimiendo la litograf\u00eda UVP. Los transistores del nodo N+3 tienen los fines m\u00e1s altos y estrechos que los del nodo N6 de TSMC: una relaci\u00f3n de aspecto de 9,5:1 frente a 7,8:1, con los bordes superiores m\u00e1s afilados y menos redondeados. Y, adem\u00e1s, las celdas l\u00f3gicas son tambi\u00e9n un 5% m\u00e1s bajas. Los fines (fins<\/em>, en ingl\u00e9s) son las l\u00e1minas verticales y ultrafinas de silicio que constituyen el cuerpo del transistor en los dise\u00f1os FinFET.<\/p>\n <\/p>\n Para conseguirlo, SMIC ha aplicado tres t\u00e9cnicas de optimizaci\u00f3n: ha eliminado los fines sobrantes donde no son necesarios, ha conectado directamente los contactos sobre la puerta activa, y, por \u00faltimo, ha cortado las difusiones de una forma quir\u00fargica. Combinadas con el cu\u00e1druple patterning<\/em> UVP, estas t\u00e9cnicas permiten a SMIC aproximarse a lo que <\/strong>logra<\/strong> la litograf\u00eda UVE <\/strong>con menos pasos y un mayor margen de proceso, pero por un camino mucho m\u00e1s laborioso.<\/p>\n <\/p>\n Los controles de exportaci\u00f3n no han detenido a China; han cambiado el problema que tiene que resolver. SMIC ha alcanzado la densidad del nodo N6 sin litograf\u00eda UVE, pero a mayor coste, menor madurez de proceso y menor eficiencia energ\u00e9tica. Y Huawei, por su parte, ha conseguido compensar con arquitectura, empaquetado avanzado y optimizaciones la imposibilidad de acceder a nodos litogr\u00e1ficos de vanguardia.<\/p>\n <\/p>\n Como consecuencia de todo lo que acabamos de ver, el conocimiento se est\u00e1 distribuyendo. Y es que el Gobierno chino est\u00e1 obligando a SMIC a licenciar sus procesos N+2 y N+3 a Hua Hong Semiconductor, lo que transforma una ventaja concentrada en un solo fabricante en un activo del ecosistema de los semiconductores<\/strong>. Las sanciones dise\u00f1adas para aislar a SMIC se han vuelto menos eficaces en la medida en que el conocimiento acerca de los procesos de fabricaci\u00f3n se ha extendido a otros fabricantes de chips y dise\u00f1adores de semiconductores.<\/p>\n <\/p>\n Imagen | SMIC<\/a><\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n | SemiAnalysis<\/a><\/p>\n En Xataka | TSMC est\u00e1 contra las cuerdas y su mayor problema no es la competencia: lo es el agua<\/a><\/p>\n – \u00a0SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) es el fabricante de semiconductores m\u00e1s importante de China. Actualmente tiene una cuota de mercado ligeramente superior al 5%, lo que lo coloca cerca de Samsung, que tiene una cuota del 7,2%, y en tercera posici\u00f3n global por delante de Intel, GlobalFoundries o UMC. En septiembre de 2023 esta compa\u00f1\u00eda se coloc\u00f3 en el centro de atenci\u00f3n al oficializar que hab\u00eda sido capaz de fabricar un chip de 7 nm, el SoC Kirin 9000S para Huawei, utilizando los equipos de litograf\u00eda de ultravioleta profundo (UVP) de ASML.<\/p>\n Este hito, como cab\u00eda esperar, puso a SMIC en el punto de mira del Gobierno de EEUU. Y lo hizo porque la Administraci\u00f3n estadounidense no esperaba que un fabricante chino de circuitos integrados fuese capaz de producir chips avanzados sin tener acceso a las m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo (UVE) de ASML. Las sanciones de EEUU y Pa\u00edses Bajos impiden a esta compa\u00f1\u00eda neerlandesa entregar sus equipos m\u00e1s sofisticados a sus clientes chinos, por lo que SMIC se ha visto obligada a tirar de ingenio para producir sus semiconductores.<\/p>\n Sus circuitos integrados de 7 nm son el resultado de una t\u00e9cnica perfectamente conocida por los fabricantes de chips: el multiple patterning. Su estrategia consiste, a grandes rasgos, en transferir el patr\u00f3n a la oblea en varias pasadas con el prop\u00f3sito de incrementar la resoluci\u00f3n del proceso litogr\u00e1fico. Tiene un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producci\u00f3n, pero funciona. De hecho, SMIC ya tiene lista la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n m\u00e1s avanzada de China, el nodo N+3, y la est\u00e1 utilizando para fabricar el SoC HiSilicon Kirin 9030 para Huawei.<\/p>\n SMIC ha alcanzado la densidad l\u00f3gica del nodo N6 de TSMCSMIC ha llegado m\u00e1s lejos de lo que pod\u00edamos prever en 2023, cuando inici\u00f3 la fabricaci\u00f3n del SoC Kirin 9000S. SemiAnalysis ha publicado el primer informe p\u00fablico elaborado por su nuevo laboratorio de ingenier\u00eda inversa STEEL, con sede en Oreg\u00f3n (EEUU), despu\u00e9s de haber desmontado el SoC HiSilicon Kirin 9030 integrado en el smartphone Mate 80 Pro de Huawei. Sus conclusiones son interesant\u00edsimas porque reflejan con claridad hasta d\u00f3nde ha llegado el nodo N+3 de SMIC, y tambi\u00e9n cu\u00e1les son sus limitaciones.<\/p>\n En Xataka<\/p>\n Corea del Sur acaba de firmar el hito m\u00e1s importante en el \u00e1mbito de la fusi\u00f3n nuclear en lo que llevamos de a\u00f1o<\/p>\n Esta compa\u00f1\u00eda china ha logrado algo que parec\u00eda improbable hace apenas tres a\u00f1os: alcanzar la densidad l\u00f3gica del nodo N6 de TSMC sin acceso a la litograf\u00eda UVE. Lo ha conseguido gracias a la combinaci\u00f3n de un multiple patterning UVP extremadamente agresivo y una optimizaci\u00f3n de dise\u00f1o y tecnolog\u00eda llevada al l\u00edmite. Esa combinaci\u00f3n permite a la tecnolog\u00eda N+3 lograr una densidad de transistores de 113,4 MTr\/mm\u00b2, ligeramente por encima de los 107,7 MTr\/mm\u00b2 del nodo N6 de TSMC, que s\u00ed utiliza litograf\u00eda UVE. Es un logro de ingenier\u00eda genuino conseguido con herramientas de una generaci\u00f3n anterior.<\/p>\n La tecnolog\u00eda N+3 ha alcanzado una densidad de transistores de 113,4 MTr\/mm\u00b2, ligeramente por encima de los 107,7 MTr\/mm\u00b2 del nodo N6 de TSMC<\/p>\n Las im\u00e1genes de secci\u00f3n transversal (son unos cortes microsc\u00f3picos del chip que permiten medir sus estructuras internas) revelan hasta d\u00f3nde ha llegado SMIC exprimiendo la litograf\u00eda UVP. Los transistores del nodo N+3 tienen los fines m\u00e1s altos y estrechos que los del nodo N6 de TSMC: una relaci\u00f3n de aspecto de 9,5:1 frente a 7,8:1, con los bordes superiores m\u00e1s afilados y menos redondeados. Y, adem\u00e1s, las celdas l\u00f3gicas son tambi\u00e9n un 5% m\u00e1s bajas. Los fines (fins, en ingl\u00e9s) son las l\u00e1minas verticales y ultrafinas de silicio que constituyen el cuerpo del transistor en los dise\u00f1os FinFET.<\/p>\n Para conseguirlo, SMIC ha aplicado tres t\u00e9cnicas de optimizaci\u00f3n: ha eliminado los fines sobrantes donde no son necesarios, ha conectado directamente los contactos sobre la puerta activa, y, por \u00faltimo, ha cortado las difusiones de una forma quir\u00fargica. Combinadas con el cu\u00e1druple patterning UVP, estas t\u00e9cnicas permiten a SMIC aproximarse a lo que logra la litograf\u00eda UVE con menos pasos y un mayor margen de proceso, pero por un camino mucho m\u00e1s laborioso.<\/p>\n Los controles de exportaci\u00f3n no han detenido a China; han cambiado el problema que tiene que resolver. SMIC ha alcanzado la densidad del nodo N6 sin litograf\u00eda UVE, pero a mayor coste, menor madurez de proceso y menor eficiencia energ\u00e9tica. Y Huawei, por su parte, ha conseguido compensar con arquitectura, empaquetado avanzado y optimizaciones la imposibilidad de acceder a nodos litogr\u00e1ficos de vanguardia.<\/p>\n Como consecuencia de todo lo que acabamos de ver, el conocimiento se est\u00e1 distribuyendo. Y es que el Gobierno chino est\u00e1 obligando a SMIC a licenciar sus procesos N+2 y N+3 a Hua Hong Semiconductor, lo que transforma una ventaja concentrada en un solo fabricante en un activo del ecosistema de los semiconductores. Las sanciones dise\u00f1adas para aislar a SMIC se han vuelto menos eficaces en la medida en que el conocimiento acerca de los procesos de fabricaci\u00f3n se ha extendido a otros fabricantes de chips y dise\u00f1adores de semiconductores.<\/p>\n Imagen | SMIC<\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n | SemiAnalysis<\/p>\n En Xataka | TSMC est\u00e1 contra las cuerdas y su mayor problema no es la competencia: lo es el agua<\/p>\n – La noticia<\/p>\n SMIC ya tiene lista la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzada de China: qu\u00e9 ha conseguido y a qu\u00e9 precio <\/p>\n fue publicada originalmente en<\/p>\n Xataka <\/p>\n por <\/p>\n Laura L\u00f3pez<\/p>\n .\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) es el fabricante de semiconductores m\u00e1s importante de China. Actualmente tiene una cuota de mercado ligeramente superior al 5%, lo que lo coloca cerca de Samsung, que tiene una cuota del 7,2%, y en tercera posici\u00f3n global por delante de Intel, GlobalFoundries o UMC. En septiembre de 2023 esta compa\u00f1\u00eda […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":49890,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"amp_status":"","footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-49889","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-ciencia-y-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/49889","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=49889"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/49889\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/49890"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=49889"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=49889"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=49889"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}SMIC ha alcanzado la densidad l\u00f3gica del nodo N6 de TSMC<\/h2>\n
\n\n\n\n
\n ![\"Corea](\"https:\/\/i.blogs.es\/8fa242\/reactor-kstar\/375_142.jpeg\")
\n <\/a>\n <\/div>\n\n\n En Xataka<\/a>\n <\/div>\n\n\n\n\n\n<\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n
La noticia
\n
\n SMIC ya tiene lista la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzada de China: qu\u00e9 ha conseguido y a qu\u00e9 precio <\/em>
\n <\/a>
\n fue publicada originalmente en
\n
\n Xataka <\/strong>
\n <\/a>
\n por
\n
\n Laura L\u00f3pez
\n <\/a>
\n . <\/p>\n