![China necesita fabricar chips de vanguardia para disputar la supremac\u00eda mundial a EEUU. Para lograrlo tiene dos \"proyectos Manhattan\"](\"https:\/\/i.blogs.es\/0bc89a\/china-uve-ap\/1024_2000.jpeg\")
\n <\/p>\n\n \n <\/p>\n
China est\u00e1 poniendo toda la carne en el asador. No tiene otra opci\u00f3n. O desarrolla su propia tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia o perder\u00e1 su pugna por la supremac\u00eda mundial<\/a> con EEUU. Sin chips avanzados 100% chinos<\/strong> su capacidad militar, el desarrollo de sus modelos de inteligencia artificial<\/a> (IA) y la competitividad de sus empresas de tecnolog\u00eda se resentir\u00e1n a medio plazo. Huawei y SMIC est\u00e1n fabricando circuitos integrados avanzados, pero emplean m\u00e1quinas de la empresa neerlandesa ASML y una tecnolog\u00eda conocida como multiple patterning<\/a> que compromete su competitividad.<\/p>\n <\/p>\n Este escenario ha provocado que el Gobierno chino respalde con subvenciones muy jugosas<\/a> a las compa\u00f1\u00edas que tienen la capacidad de desarrollar equipos de fotolitograf\u00eda de vanguardia, como SiCarrier<\/a>, Shanghai Yuliangsheng, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), Huawei o SMIC<\/a>. Sin embargo, su apuesta m\u00e1s contundente ha adquirido la forma de dos proyectos extraordinariamente ambiciosos que persiguen poner en las manos de China la capacidad de producir semiconductores de vanguardia antes de que expire la d\u00e9cada actual.<\/p>\n <\/p>\n Hace exactamente un a\u00f1o, en marzo de 2025, se filtr\u00f3 que Huawei<\/a> estaba probando el primer equipo de fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo (UVE) dise\u00f1ado y fabricado \u00edntegramente en China. Durante los \u00faltimos doce meses la informaci\u00f3n acerca de esta m\u00e1quina ha ido llegando muy poco a poco, pero actualmente sabemos lo suficiente para tomarnos muy en serio este proyecto<\/a>. Su prop\u00f3sito es colocar en las manos de los fabricantes chinos de circuitos integrados la posibilidad de producir chips de alta integraci\u00f3n sin utilizar los equipos de ASML.<\/p>\n Terence Tao es el mejor matem\u00e1tico del mundo: ha reconocido que est\u00e1 usando la IA para resolver uno de los Problemas del Milenio<\/a>\n <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n No obstante, a diferencia de las m\u00e1quinas UVE de esta compa\u00f1\u00eda de Pa\u00edses Bajos el prototipo del proyecto liderado por Huawei<\/a> emplea una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por l\u00e1ser), y no de clase LPP (plasma generado por l\u00e1ser). Sobre el papel la fuente LDP es capaz de generar luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm<\/strong>, por lo que este prototipo chino deber\u00eda ser capaz de competir de t\u00fa a t\u00fa con las m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda UVE de ASML. La fuente de radiaci\u00f3n LDP es menos potente y m\u00e1s sencilla de implementar que una fuente LPP, aunque se ha filtrado que el Instituto de Tecnolog\u00eda de Harbin, que est\u00e1 alojado en el noreste de China, est\u00e1 probando una fuente LPP de 100 vatios<\/a>.<\/p>\n <\/p>\n El Instituto de \u00d3ptica, Mec\u00e1nica y F\u00edsica de Changchun parece ser capaz de fabricar los espejos que requiere una m\u00e1quina UVE mediante t\u00e9cnicas de pulido at\u00f3mico<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n Lo m\u00e1s interesante de este proyecto es que, si nos ce\u00f1imos a lo que sabemos, parece haber dado forma a una m\u00e1quina de fotolitograf\u00eda h\u00edbrida<\/a> que combina soluciones desarrolladas por China aplicando ingenier\u00eda inversa sobre los equipos de fotolitograf\u00eda de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tiene en su poder e innovaciones ideadas por los centros de investigaci\u00f3n chinos. El Instituto de \u00d3ptica, Mec\u00e1nica y F\u00edsica de Changchun parece ser capaz de fabricar los espejos que requiere una m\u00e1quina UVE mediante t\u00e9cnicas de pulido at\u00f3mico con unas prestaciones cercanas a las de los espejos que produce ZEISS para ASML.<\/p>\n <\/p>\n Por otro lado, la Universidad Tsinghua ha presentado recientemente avances en fotorresistencias de politeluoxano dise\u00f1adas espec\u00edficamente para interactuar con la longitud de onda de 13,5 nm<\/strong>. Adem\u00e1s, Xuzhou B&C Chemical, que es uno de los principales fabricantes de materiales fotorresistentes de China, prev\u00e9 que en como mucho cinco a\u00f1os<\/a> tendr\u00e1 la capacidad de producir a gran escala fotorresistencias avanzadas KrF (Krypton Fluoride<\/em>) y ArF (Argon Fluoride<\/em>). Sea como sea las filtraciones sostienen que los primeros circuitos integrados de prueba ser\u00e1n producidos por esta m\u00e1quina en 2028<\/a>, de modo que la fabricaci\u00f3n a gran escala comenzar\u00e1 no m\u00e1s all\u00e1 de 2030.<\/p>\n <\/p>\n Cada una de las m\u00e1quinas UVE de ASML incorpora su propia fuente de luz ultravioleta, pero la Universidad Tsinghua y la Academia China de Ciencias persiguen generar esta radiaci\u00f3n tan importante para producir chips avanzados utilizando un sincrotr\u00f3n<\/a>, que no es otra cosa que un acelerador de part\u00edculas circular que se utiliza para analizar a nivel at\u00f3mico las propiedades de la materia, como diversos tipos de materiales, o, incluso, de las prote\u00ednas. Se llama HEPS (High Energy Photon Source<\/em> o Fuente de Fotones de Alta Energ\u00eda).<\/p>\n China est\u00e1 construyendo embalses como si no hubiera un ma\u00f1ana. Su objetivo: almacenar energ\u00eda renovable en ellos<\/a>\n <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n El plan de China es colocar alrededor del acelerador de part\u00edculas varias plantas de fabricaci\u00f3n de semiconductores a las que el sincrotr\u00f3n entregar\u00e1 la luz UVE<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n SSMB-UVE<\/a>, que es el nombre de este proyecto, procede de la denominaci\u00f3n en ingl\u00e9s Steady-State Micro-Bunching-UVE<\/em>, que podemos traducir como Microagrupamiento en estado estacionario para la generaci\u00f3n de radiaci\u00f3n UVE. A priori podemos pensar que un acelerador de part\u00edculas no tiene nada que ver con la fabricaci\u00f3n de circuitos integrados, pero estar\u00edamos pasando por alto algo muy importante: el sincrotr\u00f3n HEPS tiene la capacidad de producir luz UVE de alta potencia<\/strong>. De hecho, es una fuente dise\u00f1ada para generar una gran cantidad de radiaci\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n El plan de China es colocar alrededor del acelerador de part\u00edculas varias plantas de fabricaci\u00f3n de semiconductores a las que el sincrotr\u00f3n entregar\u00e1 la luz UVE de la misma forma en que una central el\u00e9ctrica entrega la electricidad a sus clientes. Las filtraciones aseguran que este proyecto ya ha completado<\/a> las fases de verificaci\u00f3n de los haces de part\u00edculas, aunque en principio nada parece indicar que este sincrotr\u00f3n vaya a poder ser utilizado para producir circuitos integrados a gran escala a corto plazo.<\/p>\n <\/p>\n Presumiblemente la m\u00e1quina UVE h\u00edbrida de Shenzhen estar\u00e1 lista antes que el proyecto SSMB-UVE, pero el recorrido de este \u00faltimo, si finalmente llega a buen puerto, ser\u00e1 mucho m\u00e1s largo<\/strong> porque aspira a poner en las manos de China una fuente de radiaci\u00f3n UVE de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n Imagen | Generada por Xataka con Gemini<\/p>\n En Xataka | TSMC reconoce que se ha planteado llevarse sus f\u00e1bricas fuera de Taiw\u00e1n. Es imposible por un buen motivo<\/a><\/p>\n En Xataka | El inminente cuello de botella en IA no es ni la RAM ni el gas: es que el nodo N3 de TSMC est\u00e1 absolutamente saturado<\/a><\/p>\n – \u00a0China est\u00e1 poniendo toda la carne en el asador. No tiene otra opci\u00f3n. O desarrolla su propia tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia o perder\u00e1 su pugna por la supremac\u00eda mundial con EEUU. Sin chips avanzados 100% chinos su capacidad militar, el desarrollo de sus modelos de inteligencia artificial (IA) y la competitividad de sus empresas de tecnolog\u00eda se resentir\u00e1n a medio plazo. Huawei y SMIC est\u00e1n fabricando circuitos integrados avanzados, pero emplean m\u00e1quinas de la empresa neerlandesa ASML y una tecnolog\u00eda conocida como multiple patterning que compromete su competitividad.<\/p>\n Este escenario ha provocado que el Gobierno chino respalde con subvenciones muy jugosas a las compa\u00f1\u00edas que tienen la capacidad de desarrollar equipos de fotolitograf\u00eda de vanguardia, como SiCarrier, Shanghai Yuliangsheng, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), Huawei o SMIC. Sin embargo, su apuesta m\u00e1s contundente ha adquirido la forma de dos proyectos extraordinariamente ambiciosos que persiguen poner en las manos de China la capacidad de producir semiconductores de vanguardia antes de que expire la d\u00e9cada actual.<\/p>\n La m\u00e1quina UVE h\u00edbrida de ShenzhenHace exactamente un a\u00f1o, en marzo de 2025, se filtr\u00f3 que Huawei estaba probando el primer equipo de fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo (UVE) dise\u00f1ado y fabricado \u00edntegramente en China. Durante los \u00faltimos doce meses la informaci\u00f3n acerca de esta m\u00e1quina ha ido llegando muy poco a poco, pero actualmente sabemos lo suficiente para tomarnos muy en serio este proyecto. Su prop\u00f3sito es colocar en las manos de los fabricantes chinos de circuitos integrados la posibilidad de producir chips de alta integraci\u00f3n sin utilizar los equipos de ASML.<\/p>\n En Xataka<\/p>\n Terence Tao es el mejor matem\u00e1tico del mundo: ha reconocido que est\u00e1 usando la IA para resolver uno de los Problemas del Milenio<\/p>\n No obstante, a diferencia de las m\u00e1quinas UVE de esta compa\u00f1\u00eda de Pa\u00edses Bajos el prototipo del proyecto liderado por Huawei emplea una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por l\u00e1ser), y no de clase LPP (plasma generado por l\u00e1ser). Sobre el papel la fuente LDP es capaz de generar luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm, por lo que este prototipo chino deber\u00eda ser capaz de competir de t\u00fa a t\u00fa con las m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda UVE de ASML. La fuente de radiaci\u00f3n LDP es menos potente y m\u00e1s sencilla de implementar que una fuente LPP, aunque se ha filtrado que el Instituto de Tecnolog\u00eda de Harbin, que est\u00e1 alojado en el noreste de China, est\u00e1 probando una fuente LPP de 100 vatios.<\/p>\n El Instituto de \u00d3ptica, Mec\u00e1nica y F\u00edsica de Changchun parece ser capaz de fabricar los espejos que requiere una m\u00e1quina UVE mediante t\u00e9cnicas de pulido at\u00f3mico<\/p>\n Lo m\u00e1s interesante de este proyecto es que, si nos ce\u00f1imos a lo que sabemos, parece haber dado forma a una m\u00e1quina de fotolitograf\u00eda h\u00edbrida que combina soluciones desarrolladas por China aplicando ingenier\u00eda inversa sobre los equipos de fotolitograf\u00eda de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tiene en su poder e innovaciones ideadas por los centros de investigaci\u00f3n chinos. El Instituto de \u00d3ptica, Mec\u00e1nica y F\u00edsica de Changchun parece ser capaz de fabricar los espejos que requiere una m\u00e1quina UVE mediante t\u00e9cnicas de pulido at\u00f3mico con unas prestaciones cercanas a las de los espejos que produce ZEISS para ASML.<\/p>\n Por otro lado, la Universidad Tsinghua ha presentado recientemente avances en fotorresistencias de politeluoxano dise\u00f1adas espec\u00edficamente para interactuar con la longitud de onda de 13,5 nm. Adem\u00e1s, Xuzhou B&C Chemical, que es uno de los principales fabricantes de materiales fotorresistentes de China, prev\u00e9 que en como mucho cinco a\u00f1os tendr\u00e1 la capacidad de producir a gran escala fotorresistencias avanzadas KrF (Krypton Fluoride) y ArF (Argon Fluoride). Sea como sea las filtraciones sostienen que los primeros circuitos integrados de prueba ser\u00e1n producidos por esta m\u00e1quina en 2028, de modo que la fabricaci\u00f3n a gran escala comenzar\u00e1 no m\u00e1s all\u00e1 de 2030.<\/p>\n El proyecto SSMB-UVE de la Universidad Tsinghua sigue avanzandoCada una de las m\u00e1quinas UVE de ASML incorpora su propia fuente de luz ultravioleta, pero la Universidad Tsinghua y la Academia China de Ciencias persiguen generar esta radiaci\u00f3n tan importante para producir chips avanzados utilizando un sincrotr\u00f3n, que no es otra cosa que un acelerador de part\u00edculas circular que se utiliza para analizar a nivel at\u00f3mico las propiedades de la materia, como diversos tipos de materiales, o, incluso, de las prote\u00ednas. Se llama HEPS (High Energy Photon Source o Fuente de Fotones de Alta Energ\u00eda).<\/p>\n En Xataka<\/p>\n China est\u00e1 construyendo embalses como si no hubiera un ma\u00f1ana. Su objetivo: almacenar energ\u00eda renovable en ellos<\/p>\n El plan de China es colocar alrededor del acelerador de part\u00edculas varias plantas de fabricaci\u00f3n de semiconductores a las que el sincrotr\u00f3n entregar\u00e1 la luz UVE<\/p>\n SSMB-UVE, que es el nombre de este proyecto, procede de la denominaci\u00f3n en ingl\u00e9s Steady-State Micro-Bunching-UVE, que podemos traducir como Microagrupamiento en estado estacionario para la generaci\u00f3n de radiaci\u00f3n UVE. A priori podemos pensar que un acelerador de part\u00edculas no tiene nada que ver con la fabricaci\u00f3n de circuitos integrados, pero estar\u00edamos pasando por alto algo muy importante: el sincrotr\u00f3n HEPS tiene la capacidad de producir luz UVE de alta potencia. De hecho, es una fuente dise\u00f1ada para generar una gran cantidad de radiaci\u00f3n.<\/p>\n El plan de China es colocar alrededor del acelerador de part\u00edculas varias plantas de fabricaci\u00f3n de semiconductores a las que el sincrotr\u00f3n entregar\u00e1 la luz UVE de la misma forma en que una central el\u00e9ctrica entrega la electricidad a sus clientes. Las filtraciones aseguran que este proyecto ya ha completado las fases de verificaci\u00f3n de los haces de part\u00edculas, aunque en principio nada parece indicar que este sincrotr\u00f3n vaya a poder ser utilizado para producir circuitos integrados a gran escala a corto plazo.<\/p>\n Presumiblemente la m\u00e1quina UVE h\u00edbrida de Shenzhen estar\u00e1 lista antes que el proyecto SSMB-UVE, pero el recorrido de este \u00faltimo, si finalmente llega a buen puerto, ser\u00e1 mucho m\u00e1s largo porque aspira a poner en las manos de China una fuente de radiaci\u00f3n UVE de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n Imagen | Generada por Xataka con Gemini<\/p>\n En Xataka | TSMC reconoce que se ha planteado llevarse sus f\u00e1bricas fuera de Taiw\u00e1n. Es imposible por un buen motivo<\/p>\n En Xataka | El inminente cuello de botella en IA no es ni la RAM ni el gas: es que el nodo N3 de TSMC est\u00e1 absolutamente saturado<\/p>\n – La noticia<\/p>\n China necesita fabricar chips de vanguardia para disputar la supremac\u00eda mundial a EEUU. Para lograrlo tiene dos \"proyectos Manhattan\" <\/p>\n fue publicada originalmente en<\/p>\n Xataka <\/p>\n por .\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" China est\u00e1 poniendo toda la carne en el asador. No tiene otra opci\u00f3n. O desarrolla su propia tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia o perder\u00e1 su pugna por la supremac\u00eda mundial con EEUU. Sin chips avanzados 100% chinos su capacidad militar, el desarrollo de sus modelos de inteligencia artificial (IA) y la competitividad de […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":5730,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"amp_status":"","footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-5729","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-ciencia-y-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5729","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5729"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5729\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5730"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5729"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5729"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5729"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}La m\u00e1quina UVE h\u00edbrida de Shenzhen<\/h2>\n
\n\n\n\n
\n ![\"Terence](\"https:\/\/i.blogs.es\/4c07ad\/terencetao-ap\/375_142.jpeg\")
\n <\/a>\n <\/div>\n\n\n En Xataka<\/a>\n <\/div>\n\n\n\n\n\n<\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\nEl proyecto SSMB-UVE de la Universidad Tsinghua sigue avanzando<\/h2>\n
\n\n\n\n
\n ![\"China](\"https:\/\/i.blogs.es\/c4a12b\/chinabombeo-ap\/375_142.jpeg\")
\n <\/a>\n <\/div>\n\n\n En Xataka<\/a>\n <\/div>\n\n\n
La noticia
\n
\n China necesita fabricar chips de vanguardia para disputar la supremac\u00eda mundial a EEUU. Para lograrlo tiene dos \"proyectos Manhattan\" <\/em>
\n <\/a>
\n fue publicada originalmente en
\n
\n Xataka <\/strong>
\n <\/a>
\n por
\n Laura L\u00f3pez
\n <\/a>
\n . <\/p>\n
\n Laura L\u00f3pez<\/p>\n