![\"El](\"https:\/\/i.blogs.es\/0b9314\/tsmc-ap\/1024_2000.jpeg\")
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Las GPU de \u00faltima generaci\u00f3n para inteligencia artificial<\/a> (IA) que est\u00e1n dise\u00f1ando NVIDIA, AMD o Huawei, entre otras compa\u00f1\u00edas, son un prodigio de la tecnolog\u00eda<\/a>. Sin embargo, su rendimiento est\u00e1 profundamente condicionado por las prestaciones de los chips de memoria con los que conviven. Y es que las GPU m\u00e1s avanzadas son tan r\u00e1pidas que con frecuencia se ven obligadas a esperar<\/strong> hasta que la memoria les entrega los datos que necesitan para poder continuar realizando c\u00e1lculos.<\/p>\n <\/p>\n Los chips de memoria HBM4e (High Bandwidth Memory<\/em>) persiguen acabar de una vez por todas con este cuello de botella en el hardware para IA. Los tres mayores dise\u00f1adores de este tipo de circuitos integrados (Samsung, SK Hynix y Micron Technology) est\u00e1n trabajando en sus soluciones HBM4e, y las dos compa\u00f1\u00edas surcoreanas presumiblemente entregar\u00e1n las primeras muestras a sus clientes durante la segunda mitad de 2026<\/a>. La empresa estadounidense Micron llegar\u00e1 un poco m\u00e1s tarde<\/a>: en 2027.<\/p>\n <\/p>\n Actualmente SK Hynix lidera este mercado con una cuota cercana al 70%<\/a>, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y Micron Technology. Sin embargo, el futuro de sus memorias HBM4e no est\u00e1 solo en sus manos. Para sostener su cuota de mercado actual SK Hynix debe producir sus futuras memorias HBM4e en un nodo litogr\u00e1fico de vanguardia, por lo que, seg\u00fan DigiTimes Asia<\/a>, ha decidido apostar sobre seguro: est\u00e1 evaluando la posibilidad de que TSMC se encargue de fabricar el n\u00facleo de estas memorias en su nodo de 3 nm<\/a>.<\/p>\n <\/p>\n Tradicionalmente los dise\u00f1adores de chips de memoria se han encargado tambi\u00e9n de fabricar sus propios circuitos integrados. Sin embargo, SK Hynix tiene tres buenos motivos para dejar la producci\u00f3n de sus memorias HBM4e en las manos de TSMC. El primero de ellos es que esta compa\u00f1\u00eda taiwanesa fabrica las GPU que dise\u00f1an los principales clientes de SK Hynix, de modo que si tambi\u00e9n se encarga de producir la memoria el ensamblaje final de estos dos componentes empleando el empaquetado avanzado COWOS<\/a> (Chip-on-Wafer-on-Substrate<\/em>) es mucho m\u00e1s sencillo.<\/p>\n Europa y Jap\u00f3n est\u00e1n listas: van a iniciar los experimentos de fusi\u00f3n nuclear m\u00e1s ambiciosos de la historia<\/a>\n <\/p><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n La memoria HBM4e debe ser producida empleando transistores extremadamente peque\u00f1os y r\u00e1pidos<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n Adem\u00e1s, la memoria HBM4e debe ser producida empleando transistores extremadamente peque\u00f1os y r\u00e1pidos, y la c\u00fapula directiva de SK Hynix sabe que sus tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n actuales no son tan avanzadas como la litograf\u00eda m\u00e1s sofisticada de TSMC. Por \u00faltimo, las memorias HBM4e no se responsabilizar\u00e1n solo de almacenar informaci\u00f3n; tambi\u00e9n ser\u00e1n capaces de llevar a cabo operaciones b\u00e1sicas<\/strong> con los datos antes de entreg\u00e1rselos a la GPU con el prop\u00f3sito de optimizar el rendimiento del hardware para IA. En cierto sentido estas memorias se parecer\u00e1n m\u00e1s que nunca a los procesadores, y TSMC tiene mucha m\u00e1s experiencia que SK Hynix en la fabricaci\u00f3n de estos chips.<\/p>\n <\/p>\n Sea como sea esta alianza plantea un problema: el nodo N3 de TSMC est\u00e1 absolutamente saturado<\/a>. NVIDIA, Apple y otros clientes de esta compa\u00f1\u00eda lo acaparan, por lo que TSMC est\u00e1 teniendo dificultades muy serias<\/a> para satisfacer la demanda. De hecho, se enfrenta a este problema desde que inici\u00f3 la fabricaci\u00f3n de chips de 3 nm. Su segunda generaci\u00f3n de esta tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n, conocida como N3E, refin\u00f3 la litograf\u00eda N3B lo necesario para que su rendimiento por oblea fuese perceptiblemente m\u00e1s alto.<\/p>\n <\/p>\n De hecho, N3E prescinde de algunas de las etapas del proceso de transferencia de la litograf\u00eda de ultravioleta extremo y reduce la densidad de transistores con el prop\u00f3sito de minimizar los costes de fabricaci\u00f3n y mejorar el rendimiento por oblea. La tercera generaci\u00f3n de la litograf\u00eda de 3 nm de TSMC se llama N3P<\/strong>. Se caracteriza por incrementar la densidad de transistores en un 4% y su velocidad en un 5% mientras su consumo se reduce entre un 5 y un 10% a la misma frecuencia de reloj. No est\u00e1 pero que nada mal.<\/p>\n <\/p>\n Adem\u00e1s, la litograf\u00eda N3P es totalmente compatible con las reglas de dise\u00f1o de la litograf\u00eda N3E, por lo que NVIDIA, Apple y los dem\u00e1s clientes de TSMC pueden trasladar sus dise\u00f1os de N3E a N3P sin hacer pr\u00e1cticamente nada. Sin embargo, a pesar de las mejoras que ha introducido TSMC en sus nodos de fabricaci\u00f3n de 3 nm, no hay suficientes obleas para todos<\/a>. Actualmente no est\u00e1 claro c\u00f3mo va a resolver esta compa\u00f1\u00eda taiwanesa la llegada de SK Hynix a este nodo. Presumiblemente tendr\u00e1 que maximizar el rendimiento por oblea e incrementar su capacidad de producci\u00f3n, pero hacerlo no es en absoluto pan comido. Este es sin duda el mayor desaf\u00edo al que se enfrenta TSMC debido a que no puede dejar colgados a sus mejores clientes.<\/p>\n <\/p>\n Imagen | Generada por Xataka con Gemini<\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n | DigiTimes Asia<\/a> | SemiAnalysis<\/a><\/p>\n En Xataka | El Gobierno de Taiw\u00e1n advierte a una TSMC en plena expansi\u00f3n internacional: su mejor tecnolog\u00eda se quedar\u00e1 en la isla<\/a><\/p>\n – \u00a0Las GPU de \u00faltima generaci\u00f3n para inteligencia artificial (IA) que est\u00e1n dise\u00f1ando NVIDIA, AMD o Huawei, entre otras compa\u00f1\u00edas, son un prodigio de la tecnolog\u00eda. Sin embargo, su rendimiento est\u00e1 profundamente condicionado por las prestaciones de los chips de memoria con los que conviven. Y es que las GPU m\u00e1s avanzadas son tan r\u00e1pidas que con frecuencia se ven obligadas a esperar hasta que la memoria les entrega los datos que necesitan para poder continuar realizando c\u00e1lculos.<\/p>\n Los chips de memoria HBM4e (High Bandwidth Memory) persiguen acabar de una vez por todas con este cuello de botella en el hardware para IA. Los tres mayores dise\u00f1adores de este tipo de circuitos integrados (Samsung, SK Hynix y Micron Technology) est\u00e1n trabajando en sus soluciones HBM4e, y las dos compa\u00f1\u00edas surcoreanas presumiblemente entregar\u00e1n las primeras muestras a sus clientes durante la segunda mitad de 2026. La empresa estadounidense Micron llegar\u00e1 un poco m\u00e1s tarde: en 2027.<\/p>\n Actualmente SK Hynix lidera este mercado con una cuota cercana al 70%, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y Micron Technology. Sin embargo, el futuro de sus memorias HBM4e no est\u00e1 solo en sus manos. Para sostener su cuota de mercado actual SK Hynix debe producir sus futuras memorias HBM4e en un nodo litogr\u00e1fico de vanguardia, por lo que, seg\u00fan DigiTimes Asia, ha decidido apostar sobre seguro: est\u00e1 evaluando la posibilidad de que TSMC se encargue de fabricar el n\u00facleo de estas memorias en su nodo de 3 nm.<\/p>\n La alianza de SK Hynix y TSMC es un movimiento s\u00edsmico en la industria de la IATradicionalmente los dise\u00f1adores de chips de memoria se han encargado tambi\u00e9n de fabricar sus propios circuitos integrados. Sin embargo, SK Hynix tiene tres buenos motivos para dejar la producci\u00f3n de sus memorias HBM4e en las manos de TSMC. El primero de ellos es que esta compa\u00f1\u00eda taiwanesa fabrica las GPU que dise\u00f1an los principales clientes de SK Hynix, de modo que si tambi\u00e9n se encarga de producir la memoria el ensamblaje final de estos dos componentes empleando el empaquetado avanzado COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es mucho m\u00e1s sencillo.<\/p>\n En Xataka<\/p>\n Europa y Jap\u00f3n est\u00e1n listas: van a iniciar los experimentos de fusi\u00f3n nuclear m\u00e1s ambiciosos de la historia<\/p>\n La memoria HBM4e debe ser producida empleando transistores extremadamente peque\u00f1os y r\u00e1pidos<\/p>\n Adem\u00e1s, la memoria HBM4e debe ser producida empleando transistores extremadamente peque\u00f1os y r\u00e1pidos, y la c\u00fapula directiva de SK Hynix sabe que sus tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n actuales no son tan avanzadas como la litograf\u00eda m\u00e1s sofisticada de TSMC. Por \u00faltimo, las memorias HBM4e no se responsabilizar\u00e1n solo de almacenar informaci\u00f3n; tambi\u00e9n ser\u00e1n capaces de llevar a cabo operaciones b\u00e1sicas con los datos antes de entreg\u00e1rselos a la GPU con el prop\u00f3sito de optimizar el rendimiento del hardware para IA. En cierto sentido estas memorias se parecer\u00e1n m\u00e1s que nunca a los procesadores, y TSMC tiene mucha m\u00e1s experiencia que SK Hynix en la fabricaci\u00f3n de estos chips.<\/p>\n Sea como sea esta alianza plantea un problema: el nodo N3 de TSMC est\u00e1 absolutamente saturado. NVIDIA, Apple y otros clientes de esta compa\u00f1\u00eda lo acaparan, por lo que TSMC est\u00e1 teniendo dificultades muy serias para satisfacer la demanda. De hecho, se enfrenta a este problema desde que inici\u00f3 la fabricaci\u00f3n de chips de 3 nm. Su segunda generaci\u00f3n de esta tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n, conocida como N3E, refin\u00f3 la litograf\u00eda N3B lo necesario para que su rendimiento por oblea fuese perceptiblemente m\u00e1s alto.<\/p>\n De hecho, N3E prescinde de algunas de las etapas del proceso de transferencia de la litograf\u00eda de ultravioleta extremo y reduce la densidad de transistores con el prop\u00f3sito de minimizar los costes de fabricaci\u00f3n y mejorar el rendimiento por oblea. La tercera generaci\u00f3n de la litograf\u00eda de 3 nm de TSMC se llama N3P. Se caracteriza por incrementar la densidad de transistores en un 4% y su velocidad en un 5% mientras su consumo se reduce entre un 5 y un 10% a la misma frecuencia de reloj. No est\u00e1 pero que nada mal.<\/p>\n Adem\u00e1s, la litograf\u00eda N3P es totalmente compatible con las reglas de dise\u00f1o de la litograf\u00eda N3E, por lo que NVIDIA, Apple y los dem\u00e1s clientes de TSMC pueden trasladar sus dise\u00f1os de N3E a N3P sin hacer pr\u00e1cticamente nada. Sin embargo, a pesar de las mejoras que ha introducido TSMC en sus nodos de fabricaci\u00f3n de 3 nm, no hay suficientes obleas para todos. Actualmente no est\u00e1 claro c\u00f3mo va a resolver esta compa\u00f1\u00eda taiwanesa la llegada de SK Hynix a este nodo. Presumiblemente tendr\u00e1 que maximizar el rendimiento por oblea e incrementar su capacidad de producci\u00f3n, pero hacerlo no es en absoluto pan comido. Este es sin duda el mayor desaf\u00edo al que se enfrenta TSMC debido a que no puede dejar colgados a sus mejores clientes.<\/p>\n Imagen | Generada por Xataka con Gemini<\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n | DigiTimes Asia | SemiAnalysis<\/p>\n En Xataka | El Gobierno de Taiw\u00e1n advierte a una TSMC en plena expansi\u00f3n internacional: su mejor tecnolog\u00eda se quedar\u00e1 en la isla<\/p>\n – La noticia<\/p>\n El fabricante de chips m\u00e1s importante del planeta tiene un problema: debe encontrar la forma de no morir de \u00e9xito <\/p>\n fue publicada originalmente en<\/p>\n Xataka <\/p>\n por .\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Las GPU de \u00faltima generaci\u00f3n para inteligencia artificial (IA) que est\u00e1n dise\u00f1ando NVIDIA, AMD o Huawei, entre otras compa\u00f1\u00edas, son un prodigio de la tecnolog\u00eda. 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La noticia
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\n fue publicada originalmente en
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\n Xataka <\/strong>
\n <\/a>
\n por
\n Laura L\u00f3pez
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\n Laura L\u00f3pez<\/p>\n