{"id":22447,"date":"2026-04-23T06:52:00","date_gmt":"2026-04-23T10:52:00","guid":{"rendered":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/2026\/04\/23\/tsmc-tiene-un-plan-para-los-proximos-tres-anos-al-fin-sabemos-cuando-llegaran-sus-chips-de-12-y-13-nm\/"},"modified":"2026-04-23T06:52:00","modified_gmt":"2026-04-23T10:52:00","slug":"tsmc-tiene-un-plan-para-los-proximos-tres-anos-al-fin-sabemos-cuando-llegaran-sus-chips-de-12-y-13-nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/2026\/04\/23\/tsmc-tiene-un-plan-para-los-proximos-tres-anos-al-fin-sabemos-cuando-llegaran-sus-chips-de-12-y-13-nm\/","title":{"rendered":"TSMC tiene un plan para los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os: al fin sabemos cu\u00e1ndo llegar\u00e1n sus chips de 1,2 y 1,3 nm"},"content":{"rendered":"

\n \"TSMC\n <\/p>\n

TSMC ha desvelado cu\u00e1les ser\u00e1n las fotolitograf\u00edas que tendr\u00e1 listas para la fabricaci\u00f3n de chips a gran escala durante los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os. El mayor productor de semiconductores<\/a> del planeta ha oficializado su itinerario<\/strong> hace apenas unas horas durante su Simposio Tecnol\u00f3gico de Norteam\u00e9rica, que se celebr\u00f3 ayer en Santa Clara (EEUU). Y las tecnolog\u00edas que ha presentado ponen encima de la mesa una realidad inapelable: esta compa\u00f1\u00eda taiwanesa est\u00e1 decidida a seguir liderando la industria de la fabricaci\u00f3n de circuitos integrados.<\/p>\n

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Para conseguirlo en 2029 tendr\u00e1 preparadas para la producci\u00f3n a gran escala las tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n A12 y A13, que no son otra cosa que derivados de su fotolitograf\u00eda A14. Desde un punto de vista comercial estas ser\u00e1n las primeras tecnolog\u00edas de 1,2 y 1,3 nm de TSMC, aunque es importante que los usuarios no pasemos por alto que los nan\u00f3metros ya no reflejan fielmente<\/a> la longitud de las puertas l\u00f3gicas u otro par\u00e1metro f\u00edsico, como la distancia entre los transistores.<\/p>\n

<\/p>\n

Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litograf\u00edas que intentan \"vendernos\". La desconexi\u00f3n entre la nomenclatura y la realidad f\u00edsica de los circuitos integrados es ya casi absoluta, pero los nan\u00f3metros siguen siendo \u00fatiles para identificar el grado de desarrollo de cada fotolitograf\u00eda dentro del porfolio de cada fabricante de semiconductores. Dicho esto merece la pena que indaguemos en lo que est\u00e1 preparando TSMC<\/a>.<\/p>\n

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Una proeza t\u00e9cnica: A12 y A13 sin necesidad de usar las m\u00e1quinas High-NA de ASML<\/h2>\n

Kevin Zhang, el subdirector de operaciones de TSMC, ha aclarado<\/a> algo muy importante: \"Me asombra nuestro equipo de I+D. Sigue encontrando formas de impulsar el desarrollo tecnol\u00f3gico sin usar los equipos UVE High-NA de ASML<\/a>. Alg\u00fan d\u00eda puede que tengamos que utilizarlos, pero en este momento podemos seguir cosechando beneficios de la tecnolog\u00eda UVE actual sin pasar a la High-NA que, como todos sabemos, es extremadamente costosa\". Es impresionante. TSMC va a continuar desarrollando litograf\u00edas muy competitivas durante los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os sin necesidad de recurrir a las m\u00e1quinas High-NA.<\/p>\n

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\n \"Se
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\n En Xataka<\/a>\n <\/div>\n

Se llaman super\u00e1tomos gigantes y van a ser cruciales para algo: el futuro de los ordenadores cu\u00e1nticos universales<\/a>\n <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

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La litograf\u00eda A13 ser\u00e1 el resultado del refinamiento de la A14<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

En la diapositiva que publicamos debajo de estas l\u00edneas podemos ver que en 2028 el nodo litogr\u00e1fico m\u00e1s avanzado de TSMC destinado al mercado de consumo ser\u00e1 el A14, que emplear\u00e1 los transistores GAA (Gate-All-Around<\/em>) de segunda generaci\u00f3n. La producci\u00f3n en masa de chips de consumo con la litograf\u00eda A13 arrancar\u00e1 en 2029<\/strong> y tomar\u00e1 como plataforma base la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n A14. Esto significa, sencillamente, que la litograf\u00eda A13 ser\u00e1 el resultado del refinamiento de la A14.<\/p>\n

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\"Tsmc<\/p><\/div>\n<\/div>\n

Seg\u00fan TSMC la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n A13 es una optimizaci\u00f3n \u00f3ptica de la A14, lo que en la pr\u00e1ctica le permitir\u00e1 alcanzar una densidad de transistores un 6% m\u00e1s alta manteniendo la compatibilidad entre ambas. Por otro lado, en 2028 llegar\u00e1 la litograf\u00eda N2U, que tambi\u00e9n est\u00e1 dirigida al mercado de consumo. Ser\u00e1 una extensi\u00f3n de la plataforma N2 (2 nm) y entregar\u00e1 un rendimiento, de nuevo seg\u00fan las previsiones de TSMC, entre un 3% y un 4% m\u00e1s alto que N2P, as\u00ed como un consumo entre un 8% y un 10% m\u00e1s bajo.<\/p>\n

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Por \u00faltimo, la litograf\u00eda A12 llegar\u00e1 en 2029 de la mano de la A13, aunque estar\u00e1 destinada principalmente a los chips para centros de datos. Utilizar\u00e1, al igual que A13, transistores GAA de segunda generaci\u00f3n y la tecnolog\u00eda NanoFlex Pro<\/strong>. Esta \u00faltima permitir\u00e1 a los dise\u00f1adores de circuitos integrados usar celdas r\u00e1pidas para las partes cr\u00edticas de la GPU que necesitan velocidad, y celdas densas o eficientes para el resto, optimizando as\u00ed el \u00e1rea del chip hasta el \u00faltimo mil\u00edmetro. NanoFlex Pro es una de las innovaciones con las que TSMC persigue proteger su liderazgo tecnol\u00f3gico con el prop\u00f3sito de que sus clientes de chips para inteligencia artificial<\/a> (IA), como Nvidia, AMD o Cerebras, sigan recurriendo a ella y no a Samsung o Intel.<\/p>\n

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Imagen | TSMC<\/a><\/p>\n

M\u00e1s informaci\u00f3n | TSMC<\/a> | Tom’s Hardware<\/a><\/p>\n

En Xataka | Jap\u00f3n quiere acabar con el liderazgo de Pa\u00edses Bajos en equipos de litograf\u00eda. Este es su plan para conseguirlo<\/a><\/p>\n

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La noticia
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\n TSMC tiene un plan para los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os: al fin sabemos cu\u00e1ndo llegar\u00e1n sus chips de 1,2 y 1,3 nm <\/em>
\n <\/a>
\n fue publicada originalmente en
\n
\n Xataka <\/strong>
\n <\/a>
\n por
\n
\n Laura L\u00f3pez
\n <\/a>
\n . <\/p>\n

\u00a0TSMC ha desvelado cu\u00e1les ser\u00e1n las fotolitograf\u00edas que tendr\u00e1 listas para la fabricaci\u00f3n de chips a gran escala durante los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os. El mayor productor de semiconductores del planeta ha oficializado su itinerario hace apenas unas horas durante su Simposio Tecnol\u00f3gico de Norteam\u00e9rica, que se celebr\u00f3 ayer en Santa Clara (EEUU). Y las tecnolog\u00edas que ha presentado ponen encima de la mesa una realidad inapelable: esta compa\u00f1\u00eda taiwanesa est\u00e1 decidida a seguir liderando la industria de la fabricaci\u00f3n de circuitos integrados.<\/p>\n

Para conseguirlo en 2029 tendr\u00e1 preparadas para la producci\u00f3n a gran escala las tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n A12 y A13, que no son otra cosa que derivados de su fotolitograf\u00eda A14. Desde un punto de vista comercial estas ser\u00e1n las primeras tecnolog\u00edas de 1,2 y 1,3 nm de TSMC, aunque es importante que los usuarios no pasemos por alto que los nan\u00f3metros ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas l\u00f3gicas u otro par\u00e1metro f\u00edsico, como la distancia entre los transistores.<\/p>\n

Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litograf\u00edas que intentan \"vendernos\". La desconexi\u00f3n entre la nomenclatura y la realidad f\u00edsica de los circuitos integrados es ya casi absoluta, pero los nan\u00f3metros siguen siendo \u00fatiles para identificar el grado de desarrollo de cada fotolitograf\u00eda dentro del porfolio de cada fabricante de semiconductores. Dicho esto merece la pena que indaguemos en lo que est\u00e1 preparando TSMC.<\/p>\n

Una proeza t\u00e9cnica: A12 y A13 sin necesidad de usar las m\u00e1quinas High-NA de ASMLKevin Zhang, el subdirector de operaciones de TSMC, ha aclarado algo muy importante: \"Me asombra nuestro equipo de I+D. Sigue encontrando formas de impulsar el desarrollo tecnol\u00f3gico sin usar los equipos UVE High-NA de ASML. Alg\u00fan d\u00eda puede que tengamos que utilizarlos, pero en este momento podemos seguir cosechando beneficios de la tecnolog\u00eda UVE actual sin pasar a la High-NA que, como todos sabemos, es extremadamente costosa\". Es impresionante. TSMC va a continuar desarrollando litograf\u00edas muy competitivas durante los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os sin necesidad de recurrir a las m\u00e1quinas High-NA.<\/p>\n

En Xataka<\/p>\n

Se llaman super\u00e1tomos gigantes y van a ser cruciales para algo: el futuro de los ordenadores cu\u00e1nticos universales<\/p>\n

La litograf\u00eda A13 ser\u00e1 el resultado del refinamiento de la A14<\/p>\n

En la diapositiva que publicamos debajo de estas l\u00edneas podemos ver que en 2028 el nodo litogr\u00e1fico m\u00e1s avanzado de TSMC destinado al mercado de consumo ser\u00e1 el A14, que emplear\u00e1 los transistores GAA (Gate-All-Around) de segunda generaci\u00f3n. La producci\u00f3n en masa de chips de consumo con la litograf\u00eda A13 arrancar\u00e1 en 2029 y tomar\u00e1 como plataforma base la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n A14. Esto significa, sencillamente, que la litograf\u00eda A13 ser\u00e1 el resultado del refinamiento de la A14.<\/p>\n

Seg\u00fan TSMC la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n A13 es una optimizaci\u00f3n \u00f3ptica de la A14, lo que en la pr\u00e1ctica le permitir\u00e1 alcanzar una densidad de transistores un 6% m\u00e1s alta manteniendo la compatibilidad entre ambas. Por otro lado, en 2028 llegar\u00e1 la litograf\u00eda N2U, que tambi\u00e9n est\u00e1 dirigida al mercado de consumo. Ser\u00e1 una extensi\u00f3n de la plataforma N2 (2 nm) y entregar\u00e1 un rendimiento, de nuevo seg\u00fan las previsiones de TSMC, entre un 3% y un 4% m\u00e1s alto que N2P, as\u00ed como un consumo entre un 8% y un 10% m\u00e1s bajo.<\/p>\n

Por \u00faltimo, la litograf\u00eda A12 llegar\u00e1 en 2029 de la mano de la A13, aunque estar\u00e1 destinada principalmente a los chips para centros de datos. Utilizar\u00e1, al igual que A13, transistores GAA de segunda generaci\u00f3n y la tecnolog\u00eda NanoFlex Pro. Esta \u00faltima permitir\u00e1 a los dise\u00f1adores de circuitos integrados usar celdas r\u00e1pidas para las partes cr\u00edticas de la GPU que necesitan velocidad, y celdas densas o eficientes para el resto, optimizando as\u00ed el \u00e1rea del chip hasta el \u00faltimo mil\u00edmetro. NanoFlex Pro es una de las innovaciones con las que TSMC persigue proteger su liderazgo tecnol\u00f3gico con el prop\u00f3sito de que sus clientes de chips para inteligencia artificial (IA), como Nvidia, AMD o Cerebras, sigan recurriendo a ella y no a Samsung o Intel.<\/p>\n

Imagen | TSMC<\/p>\n

M\u00e1s informaci\u00f3n | TSMC | Tom’s Hardware<\/p>\n

En Xataka | Jap\u00f3n quiere acabar con el liderazgo de Pa\u00edses Bajos en equipos de litograf\u00eda. Este es su plan para conseguirlo<\/p>\n

– La noticia<\/p>\n

TSMC tiene un plan para los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os: al fin sabemos cu\u00e1ndo llegar\u00e1n sus chips de 1,2 y 1,3 nm <\/p>\n

fue publicada originalmente en<\/p>\n

Xataka <\/p>\n

por <\/p>\n

Laura L\u00f3pez<\/p>\n

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TSMC ha desvelado cu\u00e1les ser\u00e1n las fotolitograf\u00edas que tendr\u00e1 listas para la fabricaci\u00f3n de chips a gran escala durante los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os. El mayor productor de semiconductores del planeta ha oficializado su itinerario hace apenas unas horas durante su Simposio Tecnol\u00f3gico de Norteam\u00e9rica, que se celebr\u00f3 ayer en Santa Clara (EEUU). Y las tecnolog\u00edas […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":22448,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"amp_status":"","footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-22447","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-ciencia-y-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/22447","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=22447"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/22447\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media\/22448"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=22447"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=22447"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=22447"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}