![\"China](\"https:\/\/i.blogs.es\/ecdb1f\/naura-ap\/1024_2000.jpeg\")
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Los fabricantes de equipos de litograf\u00eda y procesamiento de obleas extranjeros cada vez venden menos en China. En 2024 el pa\u00eds liderado por Xi Jinping represent\u00f3 el 41% de los ingresos de ASML<\/a>, pero en 2025 esta cifra se redujo al 33%<\/a>. Y presumiblemente en 2026 se contraer\u00e1 hasta el 20%<\/strong>. Al fabricante estadounidense de m\u00e1quinas de procesamiento de obleas Applied Materials le ha sucedido algo muy parecido: sus ventas en China han pasado del 37% de sus ventas totales en 2024 al 30% en 2025.<\/p>\n <\/p>\n Adem\u00e1s, las ventas en China de las compa\u00f1\u00edas estadounidenses Lam Research y KLA, y de la japonesa Tokyo Electron, tambi\u00e9n han descendido durante 2025<\/a> frente a las que obtuvieron en 2024. Esta tendencia tan evidente es la consecuencia de dos factores. Por un lado las sanciones de EEUU impiden a los fabricantes de equipos de litograf\u00eda y procesamiento de obleas estadounidenses y aliados entregar a sus clientes chinos sus m\u00e1quinas m\u00e1s sofisticadas. La empresa neerlandesa ASML es con toda probabilidad la m\u00e1s perjudicada en este escenario<\/a>.<\/p>\n <\/p>\n Por otro lado, como respuesta a la presi\u00f3n de EEUU el Gobierno chino est\u00e1 respaldando la adopci\u00f3n de m\u00e1quinas de origen chino en sus f\u00e1bricas de circuitos integrados. De hecho, en 2025 las herramientas nacionales representaron el 35%<\/a> de los equipos en uso en las plantas de semiconductores, y el Gobierno de Xi Jinping aspira a alcanzar el 50% en las nuevas f\u00e1bricas durante 2026. Su prop\u00f3sito es tajante: la industria de los chips de China necesita alcanzar la independencia tecnol\u00f3gica lo antes posible en su pulso con EEUU.<\/p>\n <\/p>\n Los recursos que el Gobierno chino est\u00e1 destinando a sus dise\u00f1adores y fabricantes de equipos de procesamiento de obleas est\u00e1n fructificando<\/a>. Y es que ya compiten de t\u00fa a t\u00fa con las compa\u00f1\u00edas extranjeras en el \u00e1mbito de la deposici\u00f3n, el procesamiento t\u00e9rmico, el grabado y la limpieza de las obleas. Sin embargo, en las f\u00e1bricas de circuitos integrados de China todav\u00eda no hay m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo (UVE) de origen chino. Presumiblemente llegar\u00e1n antes de que concluya esta d\u00e9cada<\/a>, pero este es por el momento el aut\u00e9ntico tal\u00f3n de Aquiles de China<\/a>.<\/p>\n Los mayores fabricantes de semiconductores de EEUU se preparan para una batalla inminente: la de los chips cu\u00e1nticos<\/a>\n <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n Una de las compa\u00f1\u00edas chinas a las que merece la pena seguir la pista es Pulin Technology. Esta organizaci\u00f3n ha apostado, al igual que Naura Technology, AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China<\/em>) o Piotech Inc., por desarrollar sus propias m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda de vanguardia<\/strong>. Y los logros van llegando poco a poco. A mediados de 2025 Pulin envi\u00f3 a uno de sus clientes su primer equipo de vanguardia<\/a> utilizando la tecnolog\u00eda de litograf\u00eda de nanoimpresi\u00f3n (se conoce como NIL por su denominaci\u00f3n en ingl\u00e9s NanoImprint Lithography<\/em>).<\/p>\n <\/p>\n A mediados de 2025 Pulin envi\u00f3 a uno de sus clientes su primer equipo de vanguardia<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n La tecnolog\u00eda NIL no es nueva. La compa\u00f1\u00eda japonesa Canon tiene su propia soluci\u00f3n NIL comercial desde hace a\u00f1os<\/a>, y presumiblemente sus principios de funcionamiento son en esencia los mismos que los de la m\u00e1quina dise\u00f1ada por Pulin. Sobre el papel los equipos de fotolitograf\u00eda NIL son una alternativa a las m\u00e1quinas de litograf\u00eda de ultravioleta extremo<\/a> (UVE) que dise\u00f1a y fabrica la compa\u00f1\u00eda neerlandesa ASML, aunque no a la versi\u00f3n de alta apertura<\/a> de estos equipos. Estos \u00faltimos ahora mismo son los m\u00e1s sofisticados y caros que existen.<\/p>\n <\/p>\n Muy a grandes rasgos la producci\u00f3n de obleas de silicio en estos \u00faltimos requiere transportar con much\u00edsima precisi\u00f3n el patr\u00f3n geom\u00e9trico descrito por la m\u00e1scara hasta la superficie de la oblea de silicio empleando luz ultravioleta y unos elementos \u00f3pticos extremadamente refinados. La litograf\u00eda NIL, sin embargo, permite transferir el patr\u00f3n a la oblea sin la necesidad de que intervenga en el proceso un sistema \u00f3ptico extremadamente complejo<\/strong>. Esta estrategia es m\u00e1s sencilla y econ\u00f3mica, pero tambi\u00e9n conlleva la ejecuci\u00f3n de varios procesos secuenciales que la hacen m\u00e1s lenta que la litograf\u00eda UVE y UVP.<\/p>\n <\/p>\n Canon asegura que sus equipos de litograf\u00eda de nanoimpresi\u00f3n pueden ser utilizados para fabricar circuitos integrados equiparables a los chips de 5 nm que TSMC, Samsung o Intel producen con las m\u00e1quinas UVE de ASML. Y en el futuro con los refinamientos que llegar\u00e1n podr\u00e1n fabricar chips de 2 nm. Adem\u00e1s, un equipo NIL cuesta diez veces menos que una m\u00e1quina UVE de ASML: 15 millones de d\u00f3lares frente a los 150 millones de d\u00f3lares que pide la compa\u00f1\u00eda neerlandesa a sus clientes por una m\u00e1quina UVE con apertura num\u00e9rica 0,33<\/a>. A\u00fan no sabemos cu\u00e1nto cuesta cada equipo NIL de Pulin, pero es razonable prever que como mucho tendr\u00e1 un coste equiparable al de la m\u00e1quina de Canon.<\/p>\n <\/p>\n Imagen | Naura Technology<\/a><\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n | Tom’s Hardware<\/a><\/p>\n En Xataka | Jap\u00f3n quiere acabar con el liderazgo de Pa\u00edses Bajos en equipos de litograf\u00eda. Este es su plan para conseguirlo<\/a><\/p>\n – \u00a0Los fabricantes de equipos de litograf\u00eda y procesamiento de obleas extranjeros cada vez venden menos en China. En 2024 el pa\u00eds liderado por Xi Jinping represent\u00f3 el 41% de los ingresos de ASML, pero en 2025 esta cifra se redujo al 33%. Y presumiblemente en 2026 se contraer\u00e1 hasta el 20%. Al fabricante estadounidense de m\u00e1quinas de procesamiento de obleas Applied Materials le ha sucedido algo muy parecido: sus ventas en China han pasado del 37% de sus ventas totales en 2024 al 30% en 2025.<\/p>\n Adem\u00e1s, las ventas en China de las compa\u00f1\u00edas estadounidenses Lam Research y KLA, y de la japonesa Tokyo Electron, tambi\u00e9n han descendido durante 2025 frente a las que obtuvieron en 2024. Esta tendencia tan evidente es la consecuencia de dos factores. Por un lado las sanciones de EEUU impiden a los fabricantes de equipos de litograf\u00eda y procesamiento de obleas estadounidenses y aliados entregar a sus clientes chinos sus m\u00e1quinas m\u00e1s sofisticadas. La empresa neerlandesa ASML es con toda probabilidad la m\u00e1s perjudicada en este escenario.<\/p>\n Por otro lado, como respuesta a la presi\u00f3n de EEUU el Gobierno chino est\u00e1 respaldando la adopci\u00f3n de m\u00e1quinas de origen chino en sus f\u00e1bricas de circuitos integrados. De hecho, en 2025 las herramientas nacionales representaron el 35% de los equipos en uso en las plantas de semiconductores, y el Gobierno de Xi Jinping aspira a alcanzar el 50% en las nuevas f\u00e1bricas durante 2026. Su prop\u00f3sito es tajante: la industria de los chips de China necesita alcanzar la independencia tecnol\u00f3gica lo antes posible en su pulso con EEUU.<\/p>\n China ha avanzado mucho, pero la litograf\u00eda sigue siendo su punto m\u00e1s d\u00e9bilLos recursos que el Gobierno chino est\u00e1 destinando a sus dise\u00f1adores y fabricantes de equipos de procesamiento de obleas est\u00e1n fructificando. Y es que ya compiten de t\u00fa a t\u00fa con las compa\u00f1\u00edas extranjeras en el \u00e1mbito de la deposici\u00f3n, el procesamiento t\u00e9rmico, el grabado y la limpieza de las obleas. Sin embargo, en las f\u00e1bricas de circuitos integrados de China todav\u00eda no hay m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda de ultravioleta extremo (UVE) de origen chino. Presumiblemente llegar\u00e1n antes de que concluya esta d\u00e9cada, pero este es por el momento el aut\u00e9ntico tal\u00f3n de Aquiles de China.<\/p>\n En Xataka<\/p>\n Los mayores fabricantes de semiconductores de EEUU se preparan para una batalla inminente: la de los chips cu\u00e1nticos<\/p>\n Una de las compa\u00f1\u00edas chinas a las que merece la pena seguir la pista es Pulin Technology. Esta organizaci\u00f3n ha apostado, al igual que Naura Technology, AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China) o Piotech Inc., por desarrollar sus propias m\u00e1quinas de fotolitograf\u00eda de vanguardia. Y los logros van llegando poco a poco. A mediados de 2025 Pulin envi\u00f3 a uno de sus clientes su primer equipo de vanguardia utilizando la tecnolog\u00eda de litograf\u00eda de nanoimpresi\u00f3n (se conoce como NIL por su denominaci\u00f3n en ingl\u00e9s NanoImprint Lithography).<\/p>\n A mediados de 2025 Pulin envi\u00f3 a uno de sus clientes su primer equipo de vanguardia<\/p>\n La tecnolog\u00eda NIL no es nueva. La compa\u00f1\u00eda japonesa Canon tiene su propia soluci\u00f3n NIL comercial desde hace a\u00f1os, y presumiblemente sus principios de funcionamiento son en esencia los mismos que los de la m\u00e1quina dise\u00f1ada por Pulin. Sobre el papel los equipos de fotolitograf\u00eda NIL son una alternativa a las m\u00e1quinas de litograf\u00eda de ultravioleta extremo (UVE) que dise\u00f1a y fabrica la compa\u00f1\u00eda neerlandesa ASML, aunque no a la versi\u00f3n de alta apertura de estos equipos. Estos \u00faltimos ahora mismo son los m\u00e1s sofisticados y caros que existen.<\/p>\n Muy a grandes rasgos la producci\u00f3n de obleas de silicio en estos \u00faltimos requiere transportar con much\u00edsima precisi\u00f3n el patr\u00f3n geom\u00e9trico descrito por la m\u00e1scara hasta la superficie de la oblea de silicio empleando luz ultravioleta y unos elementos \u00f3pticos extremadamente refinados. La litograf\u00eda NIL, sin embargo, permite transferir el patr\u00f3n a la oblea sin la necesidad de que intervenga en el proceso un sistema \u00f3ptico extremadamente complejo. Esta estrategia es m\u00e1s sencilla y econ\u00f3mica, pero tambi\u00e9n conlleva la ejecuci\u00f3n de varios procesos secuenciales que la hacen m\u00e1s lenta que la litograf\u00eda UVE y UVP.<\/p>\n Canon asegura que sus equipos de litograf\u00eda de nanoimpresi\u00f3n pueden ser utilizados para fabricar circuitos integrados equiparables a los chips de 5 nm que TSMC, Samsung o Intel producen con las m\u00e1quinas UVE de ASML. Y en el futuro con los refinamientos que llegar\u00e1n podr\u00e1n fabricar chips de 2 nm. Adem\u00e1s, un equipo NIL cuesta diez veces menos que una m\u00e1quina UVE de ASML: 15 millones de d\u00f3lares frente a los 150 millones de d\u00f3lares que pide la compa\u00f1\u00eda neerlandesa a sus clientes por una m\u00e1quina UVE con apertura num\u00e9rica 0,33. A\u00fan no sabemos cu\u00e1nto cuesta cada equipo NIL de Pulin, pero es razonable prever que como mucho tendr\u00e1 un coste equiparable al de la m\u00e1quina de Canon.<\/p>\n Imagen | Naura Technology<\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n | Tom’s Hardware<\/p>\n En Xataka | Jap\u00f3n quiere acabar con el liderazgo de Pa\u00edses Bajos en equipos de litograf\u00eda. Este es su plan para conseguirlo<\/p>\n – La noticia<\/p>\n China resiste la presi\u00f3n de EEUU: el 35% de sus m\u00e1quinas de fabricaci\u00f3n de chips ya es de origen chino <\/p>\n fue publicada originalmente en<\/p>\n Xataka <\/p>\n por .\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Los fabricantes de equipos de litograf\u00eda y procesamiento de obleas extranjeros cada vez venden menos en China. En 2024 el pa\u00eds liderado por Xi Jinping represent\u00f3 el 41% de los ingresos de ASML, pero en 2025 esta cifra se redujo al 33%. Y presumiblemente en 2026 se contraer\u00e1 hasta el 20%. 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La noticia
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\n China resiste la presi\u00f3n de EEUU: el 35% de sus m\u00e1quinas de fabricaci\u00f3n de chips ya es de origen chino <\/em>
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\n fue publicada originalmente en
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\n Xataka <\/strong>
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\n por
\n Laura L\u00f3pez
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\n Laura L\u00f3pez<\/p>\n