{"id":10359,"date":"2026-04-01T11:00:24","date_gmt":"2026-04-01T15:00:24","guid":{"rendered":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/2026\/04\/01\/lace-lithography-es-la-oportunidad-de-europa-de-superar-a-eeuu-y-asia-en-la-fabricacion-de-chips-desde-barcelona\/"},"modified":"2026-04-01T11:00:24","modified_gmt":"2026-04-01T15:00:24","slug":"lace-lithography-es-la-oportunidad-de-europa-de-superar-a-eeuu-y-asia-en-la-fabricacion-de-chips-desde-barcelona","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/2026\/04\/01\/lace-lithography-es-la-oportunidad-de-europa-de-superar-a-eeuu-y-asia-en-la-fabricacion-de-chips-desde-barcelona\/","title":{"rendered":"Lace Lithography es la oportunidad de Europa de superar a EEUU y Asia en la fabricaci\u00f3n de chips. Desde Barcelona"},"content":{"rendered":"

\n \"Lace\n <\/p>\n

Lace Lithography no es una empresa emergente m\u00e1s. Y no lo es debido a que est\u00e1 desarrollando una nueva t\u00e9cnica de fotolitograf\u00eda que persigue derribar todas las barreras que limitan el rendimiento de la tecnolog\u00eda de luz ultravioleta<\/a> utilizada por las m\u00e1quinas que fabrica la compa\u00f1\u00eda neerlandesa ASML. Y que utilizan TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix o SMIC, entre otros fabricantes de semiconductores. A priori lo m\u00e1s prudente ante una noticia como esta es adoptar una postura esc\u00e9ptica, pero el trabajo de Lace merece ser tomado muy en serio<\/strong>. De lo contrario no contar\u00eda con el respaldo de Microsoft ni habr\u00eda recaudado 40 millones de d\u00f3lares en financiaci\u00f3n<\/a>.<\/p>\n

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Los fundadores de esta empresa son la f\u00edsica noruega Bodil Holst y el f\u00edsico e ingeniero espa\u00f1ol Adri\u00e0 Salvador Palau. Estos dos cient\u00edficos crearon Lace Lithography en 2023, y aunque su sede central reside en Bergen (Noruega) una parte importante de su equipo de investigaci\u00f3n y desarrollo opera desde Barcelona. Sea como sea lo m\u00e1s importante es que la estrategia que ha ideado esta compa\u00f1\u00eda para resolver la litograf\u00eda de la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de circuitos integrados no se parece ni a la tecnolog\u00eda de ASML<\/a> ni a ninguna otra innovaci\u00f3n de la que hayamos o\u00eddo hablar hasta ahora.<\/p>\n

Los primeros prototipos ya est\u00e1n listos y la planta de pruebas lo estar\u00e1 en 2029<\/h2>\n

El itinerario que persigue seguir Lace Lithography es muy ambicioso. Sus primeros prototipos, seg\u00fan Reuters<\/a>, ya est\u00e1n preparados, y pretende poner a punto una herramienta de prueba y una planta piloto de fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia en 2029. En cualquier caso, adem\u00e1s de sus planes conocemos algunos detalles acerca de su tecnolog\u00eda en los que merece la pena que indaguemos. En los equipos de fabricaci\u00f3n de circuitos integrados que dise\u00f1a y produce ASML la luz ultravioleta se responsabiliza de transportar el patr\u00f3n geom\u00e9trico descrito por la m\u00e1scara para que pueda ser transferido con much\u00edsima precisi\u00f3n a la superficie de la oblea de silicio.<\/p>\n

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\n \"Occidente
\n <\/a>\n <\/div>\n
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\n En Xataka<\/a>\n <\/div>\n

Occidente dej\u00f3 de construir centrales nucleares porque eran demasiado caras: China le est\u00e1 dando una lecci\u00f3n<\/a>\n <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

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Lace Lithography utiliza un haz de \u00e1tomos de helio para transferir el patr\u00f3n que describe el chip a la oblea de silicio<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

La luz utilizada por el equipo de litograf\u00eda de ultravioleta extremo y alta apertura, que es la m\u00e1quina m\u00e1s avanzada que tiene ASML<\/a> actualmente, pertenece a la porci\u00f3n m\u00e1s energ\u00e9tica de la regi\u00f3n ultravioleta del espectro electromagn\u00e9tico. De hecho, su longitud de onda se extiende en el rango que va desde los 10 hasta los 100 nan\u00f3metros<\/strong> (nm). El problema es que no es nada f\u00e1cil generar y lidiar con esta forma de radiaci\u00f3n electromagn\u00e9tica. Y no lo es, entre otras razones, debido a que es tan energ\u00e9tica que altera la estructura de los elementos f\u00edsicos con los que interacciona en el interior de la m\u00e1quina de litograf\u00eda.<\/p>\n

<\/p>\n

La tecnolog\u00eda de Lace resuelve este y otros problemas que est\u00e1n \u00edntimamente ligados a la utilizaci\u00f3n de radiaci\u00f3n ultravioleta para fabricar chips. Y es que en vez de emplear luz, los ingenieros de esta empresa utilizan un haz de \u00e1tomos de helio para transferir el patr\u00f3n que describe el chip a la oblea de silicio. No obstante, lo m\u00e1s impactante es que este haz tiene la anchura de un solo \u00e1tomo de hidr\u00f3geno (alrededor de 0,1 nm), por lo que sobre el papel esta soluci\u00f3n permitir\u00e1 producir semiconductores diez veces m\u00e1s peque\u00f1os que los m\u00e1s peque\u00f1os que TSMC, Samsung o Intel est\u00e1n fabricando actualmente.<\/p>\n

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\"Nuestra tecnolog\u00eda abre un camino que potencialmente tiene la capacidad de ampliar la agenda [de los fabricantes de chips], as\u00ed como de hacer posibles cosas que de otro modo no habr\u00edan sido viables\", ha declarado Bodil Holst<\/a>. John Petersen, director cient\u00edfico de litograf\u00eda en IMEC<\/a> (Interuniversity Microelectronics Centre<\/em>), el laboratorio m\u00e1s experimentado en la puesta a punto de nuevas tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n y nanotecnolog\u00eda que tenemos en Europa, sostiene que la principal ventaja que implica el uso del haz de \u00e1tomos de helio es que permite crear transistores much\u00edsimo m\u00e1s peque\u00f1os<\/strong> que los actuales. \"Son casi inimaginables\", ha apuntado Petersen<\/a>. Suena realmente bien.<\/p>\n

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Imagen | Generada por Xataka con Gemini<\/p>\n

M\u00e1s informaci\u00f3n | Reuters<\/a> | Lace Lithography<\/a><\/p>\n

En Xataka | China necesita desarrollar un nuevo tipo de chips inmune a las sanciones de EEUU. Y sus cient\u00edficos acaban de lograrlo<\/a><\/p>\n

–
La noticia
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\n Lace Lithography es la oportunidad de Europa de superar a EEUU y Asia en la fabricaci\u00f3n de chips. Desde Barcelona <\/em>
\n <\/a>
\n fue publicada originalmente en
\n
\n Xataka <\/strong>
\n <\/a>
\n por
\n Laura L\u00f3pez
\n <\/a>
\n . <\/p>\n

\u00a0Lace Lithography no es una empresa emergente m\u00e1s. Y no lo es debido a que est\u00e1 desarrollando una nueva t\u00e9cnica de fotolitograf\u00eda que persigue derribar todas las barreras que limitan el rendimiento de la tecnolog\u00eda de luz ultravioleta utilizada por las m\u00e1quinas que fabrica la compa\u00f1\u00eda neerlandesa ASML. Y que utilizan TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix o SMIC, entre otros fabricantes de semiconductores. A priori lo m\u00e1s prudente ante una noticia como esta es adoptar una postura esc\u00e9ptica, pero el trabajo de Lace merece ser tomado muy en serio. De lo contrario no contar\u00eda con el respaldo de Microsoft ni habr\u00eda recaudado 40 millones de d\u00f3lares en financiaci\u00f3n.
\nLos fundadores de esta empresa son la f\u00edsica noruega Bodil Holst y el f\u00edsico e ingeniero espa\u00f1ol Adri\u00e0 Salvador Palau. Estos dos cient\u00edficos crearon Lace Lithography en 2023, y aunque su sede central reside en Bergen (Noruega) una parte importante de su equipo de investigaci\u00f3n y desarrollo opera desde Barcelona. Sea como sea lo m\u00e1s importante es que la estrategia que ha ideado esta compa\u00f1\u00eda para resolver la litograf\u00eda de la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de circuitos integrados no se parece ni a la tecnolog\u00eda de ASML ni a ninguna otra innovaci\u00f3n de la que hayamos o\u00eddo hablar hasta ahora.
\nLos primeros prototipos ya est\u00e1n listos y la planta de pruebas lo estar\u00e1 en 2029
\nEl itinerario que persigue seguir Lace Lithography es muy ambicioso. Sus primeros prototipos, seg\u00fan Reuters, ya est\u00e1n preparados, y pretende poner a punto una herramienta de prueba y una planta piloto de fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia en 2029. En cualquier caso, adem\u00e1s de sus planes conocemos algunos detalles acerca de su tecnolog\u00eda en los que merece la pena que indaguemos. En los equipos de fabricaci\u00f3n de circuitos integrados que dise\u00f1a y produce ASML la luz ultravioleta se responsabiliza de transportar el patr\u00f3n geom\u00e9trico descrito por la m\u00e1scara para que pueda ser transferido con much\u00edsima precisi\u00f3n a la superficie de la oblea de silicio.<\/p>\n

En Xataka<\/p>\n

Occidente dej\u00f3 de construir centrales nucleares porque eran demasiado caras: China le est\u00e1 dando una lecci\u00f3n<\/p>\n

Lace Lithography utiliza un haz de \u00e1tomos de helio para transferir el patr\u00f3n que describe el chip a la oblea de silicio<\/p>\n

La luz utilizada por el equipo de litograf\u00eda de ultravioleta extremo y alta apertura, que es la m\u00e1quina m\u00e1s avanzada que tiene ASML actualmente, pertenece a la porci\u00f3n m\u00e1s energ\u00e9tica de la regi\u00f3n ultravioleta del espectro electromagn\u00e9tico. De hecho, su longitud de onda se extiende en el rango que va desde los 10 hasta los 100 nan\u00f3metros (nm). El problema es que no es nada f\u00e1cil generar y lidiar con esta forma de radiaci\u00f3n electromagn\u00e9tica. Y no lo es, entre otras razones, debido a que es tan energ\u00e9tica que altera la estructura de los elementos f\u00edsicos con los que interacciona en el interior de la m\u00e1quina de litograf\u00eda.
\nLa tecnolog\u00eda de Lace resuelve este y otros problemas que est\u00e1n \u00edntimamente ligados a la utilizaci\u00f3n de radiaci\u00f3n ultravioleta para fabricar chips. Y es que en vez de emplear luz, los ingenieros de esta empresa utilizan un haz de \u00e1tomos de helio para transferir el patr\u00f3n que describe el chip a la oblea de silicio. No obstante, lo m\u00e1s impactante es que este haz tiene la anchura de un solo \u00e1tomo de hidr\u00f3geno (alrededor de 0,1 nm), por lo que sobre el papel esta soluci\u00f3n permitir\u00e1 producir semiconductores diez veces m\u00e1s peque\u00f1os que los m\u00e1s peque\u00f1os que TSMC, Samsung o Intel est\u00e1n fabricando actualmente.<\/p>\n

\"Nuestra tecnolog\u00eda abre un camino que potencialmente tiene la capacidad de ampliar la agenda [de los fabricantes de chips], as\u00ed como de hacer posibles cosas que de otro modo no habr\u00edan sido viables\", ha declarado Bodil Holst. John Petersen, director cient\u00edfico de litograf\u00eda en IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre), el laboratorio m\u00e1s experimentado en la puesta a punto de nuevas tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n y nanotecnolog\u00eda que tenemos en Europa, sostiene que la principal ventaja que implica el uso del haz de \u00e1tomos de helio es que permite crear transistores much\u00edsimo m\u00e1s peque\u00f1os que los actuales. \"Son casi inimaginables\", ha apuntado Petersen. Suena realmente bien.<\/p>\n

Imagen | Generada por Xataka con Gemini<\/p>\n

M\u00e1s informaci\u00f3n | Reuters | Lace Lithography<\/p>\n

En Xataka | China necesita desarrollar un nuevo tipo de chips inmune a las sanciones de EEUU. Y sus cient\u00edficos acaban de lograrlo<\/p>\n

– La noticia<\/p>\n

Lace Lithography es la oportunidad de Europa de superar a EEUU y Asia en la fabricaci\u00f3n de chips. Desde Barcelona <\/p>\n

fue publicada originalmente en<\/p>\n

Xataka <\/p>\n

por
\n Laura L\u00f3pez<\/p>\n

.\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Lace Lithography no es una empresa emergente m\u00e1s. Y no lo es debido a que est\u00e1 desarrollando una nueva t\u00e9cnica de fotolitograf\u00eda que persigue derribar todas las barreras que limitan el rendimiento de la tecnolog\u00eda de luz ultravioleta utilizada por las m\u00e1quinas que fabrica la compa\u00f1\u00eda neerlandesa ASML. Y que utilizan TSMC, Intel, Samsung, SK […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":10360,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"amp_status":"","footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-10359","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-ciencia-y-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10359","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=10359"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10359\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media\/10360"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=10359"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=10359"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ermdigital.com\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=10359"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}