Ciencia y Tecnología
La ganadora indiscutible de la agresiva competencia de TSMC, Intel y Samsung es una empresa europea: ASML
Los circuitos integrados de 2 nm están a punto de desembarcar en el mercado. Los usuarios sabemos que los nanómetros han perdido buena parte de su utilidad, y que, en realidad, representan una categoría de semiconductores. De hecho, ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan “vendernos”.
Sea como sea lo importante es que TSMC, Intel y Samsung están a punto de enzarzarse en una nueva batalla que persigue captar el máximo número de clientes posible para sus nodos de 2 nm o línea equiparable. Pase lo que pase podemos estar seguros de que la gran beneficiada por esta contienda será la compañía neerlandesa ASML. Y lo será debido a que es el único fabricante del planeta que produce los equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura que son necesarios para ir más allá de los 2 nm alcanzando el rendimiento óptimo.
DigiTimes Asia acaba de confirmar que los responsables de la filial especializada en la fabricación de semiconductores de Samsung están sopesando la posibilidad de incrementar el número de máquinas UVE de alta apertura que va a comprar a ASML. Y, según este medio asiático, va a hacerlo porque necesita reducir la brecha tecnológica y comercial que la separa de TSMC, que lidera el mercado de los chips con una cuota cercana al 60%. Las máquinas UVE de alta apertura todavía están en fase de pruebas, pero no cabe duda de que van a ser las auténticas protagonistas de la industria de los semiconductores en 2026 y años sucesivos.
La máquina de litografía UVE de alta apertura de ASML es un prodigio de la ingeniería
Pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas. El equipo de fotolitografía TWINSCAN EXE:5000 diseñado y fabricado por ASML es la máquina de producción de circuitos integrados más sofisticada que existe. Y también la más cara. La información más actualizada que tenemos refleja que uno solo de estos equipos cuesta 350 millones de euros, lo que con toda seguridad provocará que algunos fabricantes de chips se lo piensen dos veces antes de comprarlo.
ASML planea entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos UVE de alta apertura
Los ingenieros de ASML han invertido una década en el desarrollo de la tecnología necesaria para poner a punto esta máquina, que, en realidad, es un equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de segunda generación. Esta compañía de Países Bajos prevé entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de este tipo con un propósito: poner en sus manos la posibilidad de producir chips de 2 nm y más allá. Curiosamente, para desarrollar esta máquina los ingenieros de ASML han puesto a punto una arquitectura óptica muy avanzada que tiene una apertura de 0,55 frente al valor de 0,33 que tienen los equipos de litografía UVE de primera generación.
Este refinamiento de la óptica permite transferir a la oblea patrones de mayor resolución, de ahí que sea posible fabricar chips empleando tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm. No obstante, esto no es todo. ASML también ha mejorado los sistemas mecánicos que se responsabilizan de la manipulación de las obleas con el propósito de hacer posible que una sola máquina UVE de alta apertura sea capaz de producir más de 200 obleas por hora.
La fotografía de portada de este artículo nos permite intuir la extrema complejidad y la sofisticación que tiene uno de estos equipos, que, por cierto, no sería posible sin la cooperación de otras empresas, como la alemana ZEISS o Cymer, una compañía de origen estadounidense que actualmente está bien afianzada dentro de la estructura de ASML. De algún modo esta última empresa entrega a ASML la materia prima que necesitan sus máquinas de fotolitografía. Y esa materia prima no es otra que la luz ultravioleta que se responsabiliza de transportar el patrón geométrico descrito por la máscara para que pueda ser transferido con muchísima precisión a la superficie de la oblea de silicio.
Imagen | ASML
Más información | DigiTimes Asia
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La noticia
La ganadora indiscutible de la agresiva competencia de TSMC, Intel y Samsung es una empresa europea: ASML
fue publicada originalmente en
Xataka
por
Juan Carlos López
.
Los circuitos integrados de 2 nm están a punto de desembarcar en el mercado. Los usuarios sabemos que los nanómetros han perdido buena parte de su utilidad, y que, en realidad, representan una categoría de semiconductores. De hecho, ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que a los usuarios nos impide comparar directamente las litografías que intentan “vendernos”.Sea como sea lo importante es que TSMC, Intel y Samsung están a punto de enzarzarse en una nueva batalla que persigue captar el máximo número de clientes posible para sus nodos de 2 nm o línea equiparable. Pase lo que pase podemos estar seguros de que la gran beneficiada por esta contienda será la compañía neerlandesa ASML. Y lo será debido a que es el único fabricante del planeta que produce los equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura que son necesarios para ir más allá de los 2 nm alcanzando el rendimiento óptimo.DigiTimes Asia acaba de confirmar que los responsables de la filial especializada en la fabricación de semiconductores de Samsung están sopesando la posibilidad de incrementar el número de máquinas UVE de alta apertura que va a comprar a ASML. Y, según este medio asiático, va a hacerlo porque necesita reducir la brecha tecnológica y comercial que la separa de TSMC, que lidera el mercado de los chips con una cuota cercana al 60%. Las máquinas UVE de alta apertura todavía están en fase de pruebas, pero no cabe duda de que van a ser las auténticas protagonistas de la industria de los semiconductores en 2026 y años sucesivos.La máquina de litografía UVE de alta apertura de ASML es un prodigio de la ingenieríaPesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas. El equipo de fotolitografía TWINSCAN EXE:5000 diseñado y fabricado por ASML es la máquina de producción de circuitos integrados más sofisticada que existe. Y también la más cara. La información más actualizada que tenemos refleja que uno solo de estos equipos cuesta 350 millones de euros, lo que con toda seguridad provocará que algunos fabricantes de chips se lo piensen dos veces antes de comprarlo.
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Este refinamiento de la óptica permite transferir a la oblea patrones de mayor resolución, de ahí que sea posible fabricar chips empleando tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm. No obstante, esto no es todo. ASML también ha mejorado los sistemas mecánicos que se responsabilizan de la manipulación de las obleas con el propósito de hacer posible que una sola máquina UVE de alta apertura sea capaz de producir más de 200 obleas por hora.
La fotografía de portada de este artículo nos permite intuir la extrema complejidad y la sofisticación que tiene uno de estos equipos, que, por cierto, no sería posible sin la cooperación de otras empresas, como la alemana ZEISS o Cymer, una compañía de origen estadounidense que actualmente está bien afianzada dentro de la estructura de ASML. De algún modo esta última empresa entrega a ASML la materia prima que necesitan sus máquinas de fotolitografía. Y esa materia prima no es otra que la luz ultravioleta que se responsabiliza de transportar el patrón geométrico descrito por la máscara para que pueda ser transferido con muchísima precisión a la superficie de la oblea de silicio.Imagen | ASMLMás información | DigiTimes AsiaEn Xataka | El gran tapado en la guerra de los minerales críticos es el tungsteno. EEUU lo necesita y el 83% lo tiene China
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La ganadora indiscutible de la agresiva competencia de TSMC, Intel y Samsung es una empresa europea: ASML
fue publicada originalmente en
Xataka
por
Juan Carlos López
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