Empieza una nueva era en la fabricación de chips: Intel ha producido 30.000 obleas en sus equipos UVE High-NA

Joseph Bonetti es uno de los ingenieros de Intel que defienden que esta compañía está a punto de volver a ser competitiva en la industria de la fabricación de semiconductores. Esta declaración suya de hace unos pocos días expresa muy bien su visión: «Líderes de Intel, junta directiva de Intel y Administración de Donald Trump, por favor, no vendan ni cedan el control de Intel Foundry a TSMC justo cuando Intel está tomando la delantera tecnológica y empezando a despegar. Sería un error terrible y desmoralizante».

Aunque no los menciona expresamente, Bonetti sugiere entre líneas cuando habla de «la delantera tecnológica» que Intel va a aprovechar su experiencia con los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura para recuperar el liderazgo en la producción de circuitos integrados que perdió hace muchos años. Estas máquinas producidas por la compañía neerlandesa ASML son los equipos de fabricación de semiconductores más avanzados que existen actualmente. E Intel tiene dos en fase de pruebas en su planta de Hillsboro (EEUU).

Próxima parada: 1,4 nm

Los principales fabricantes de chips del planeta están empezando a probar poco a poco los nuevos equipos de fotolitografía de ASML, pero Intel fue la primera compañía que se hizo con ellos. De hecho, a finales de febrero de 2024 sus ingenieros concluyeron con éxito el proceso ‘first light’, que no es otra cosa que la primera fase de la instalación y la calibración de estas máquinas. Justo a continuación empezaron a hacer las primeras pruebas con ellas.

En Xataka

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La litografía 14A (1,4 nm) será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML. Su roadmap no desvela el momento exacto en el que estará lista esta tecnología de integración, pero es razonable asumir que ese momento llegará en 2026 debido a que en 2027 estará preparada la litografía 14A-E, que no será otra cosa que una revisión de la tecnología de integración 14A original. Sea como sea el itinerario actual de Intel no concluye con este nodo.

Keyvan Esfarjani, que es uno de los máximos responsables de la filial de esta compañía que está especializada en la fabricación de circuitos integrados, confirmó durante el evento Intel Foundry Direct Connect de 2024 que la producción de chips en el nodo 10A (que presumiblemente será equivalente a las litografías de 1 nm de sus competidores) comenzará a finales de 2027. Tiene sentido si tenemos presente que en 2026 esta empresa planea tener preparado el nodo 14A, aunque, eso sí, la fabricación de semiconductores de 1 nm a gran escala llegará más tarde (posiblemente bien entrado 2028).

Sea como sea si lo que queremos es tomar el pulso al momento actual de Intel las noticias son prometedoras. El pasado lunes esta compañía confirmó que ya ha procesado 30.000 obleas en sus equipos EUV High-NA Twinscan EXE:5000. Y lo ha hecho en un trimestre. Este rendimiento sería modesto si estuviésemos hablando de una tecnología comercial plenamente implantada, pero es prometedor si tenemos en cuenta que los ingenieros de Intel y ASML todavía están sumidos en la fase de pruebas y desarrollo de semiconductores con los nuevos equipos de alta apertura. De hecho, actualmente es razonable prever que Intel será el primer fabricante de chips que colocará en el mercado circuitos integrados producidos con esta tecnología, lo que podría darle una ventaja competitiva muy importante.

Imagen | ASML

Más información | Reuters

En Xataka | Bill Gates ha radiografiado Intel. Y su diagnóstico es abrumadoramente certero

–
La noticia

Empieza una nueva era en la fabricación de chips: Intel ha producido 30.000 obleas en sus equipos UVE High-NA

fue publicada originalmente en

Xataka

por
Juan Carlos López

.

  Joseph Bonetti es uno de los ingenieros de Intel que defienden que esta compañía está a punto de volver a ser competitiva en la industria de la fabricación de semiconductores. Esta declaración suya de hace unos pocos días expresa muy bien su visión: «Líderes de Intel, junta directiva de Intel y Administración de Donald Trump, por favor, no vendan ni cedan el control de Intel Foundry a TSMC justo cuando Intel está tomando la delantera tecnológica y empezando a despegar. Sería un error terrible y desmoralizante».

Aunque no los menciona expresamente, Bonetti sugiere entre líneas cuando habla de «la delantera tecnológica» que Intel va a aprovechar su experiencia con los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura para recuperar el liderazgo en la producción de circuitos integrados que perdió hace muchos años. Estas máquinas producidas por la compañía neerlandesa ASML son los equipos de fabricación de semiconductores más avanzados que existen actualmente. E Intel tiene dos en fase de pruebas en su planta de Hillsboro (EEUU).

Próxima parada: 1,4 nm

Los principales fabricantes de chips del planeta están empezando a probar poco a poco los nuevos equipos de fotolitografía de ASML, pero Intel fue la primera compañía que se hizo con ellos. De hecho, a finales de febrero de 2024 sus ingenieros concluyeron con éxito el proceso ‘first light’, que no es otra cosa que la primera fase de la instalación y la calibración de estas máquinas. Justo a continuación empezaron a hacer las primeras pruebas con ellas.

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La litografía 14A (1,4 nm) será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML

La litografía 14A (1,4 nm) será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML. Su roadmap no desvela el momento exacto en el que estará lista esta tecnología de integración, pero es razonable asumir que ese momento llegará en 2026 debido a que en 2027 estará preparada la litografía 14A-E, que no será otra cosa que una revisión de la tecnología de integración 14A original. Sea como sea el itinerario actual de Intel no concluye con este nodo.

Keyvan Esfarjani, que es uno de los máximos responsables de la filial de esta compañía que está especializada en la fabricación de circuitos integrados, confirmó durante el evento Intel Foundry Direct Connect de 2024 que la producción de chips en el nodo 10A (que presumiblemente será equivalente a las litografías de 1 nm de sus competidores) comenzará a finales de 2027. Tiene sentido si tenemos presente que en 2026 esta empresa planea tener preparado el nodo 14A, aunque, eso sí, la fabricación de semiconductores de 1 nm a gran escala llegará más tarde (posiblemente bien entrado 2028).

Sea como sea si lo que queremos es tomar el pulso al momento actual de Intel las noticias son prometedoras. El pasado lunes esta compañía confirmó que ya ha procesado 30.000 obleas en sus equipos EUV High-NA Twinscan EXE:5000. Y lo ha hecho en un trimestre. Este rendimiento sería modesto si estuviésemos hablando de una tecnología comercial plenamente implantada, pero es prometedor si tenemos en cuenta que los ingenieros de Intel y ASML todavía están sumidos en la fase de pruebas y desarrollo de semiconductores con los nuevos equipos de alta apertura. De hecho, actualmente es razonable prever que Intel será el primer fabricante de chips que colocará en el mercado circuitos integrados producidos con esta tecnología, lo que podría darle una ventaja competitiva muy importante.

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